将铜溅射到陶瓷基片表面形成的复合基材。具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高附着强度。 公司产品主要应用于器件封装、功率模块等。
在抛光片衬底上外延生长一层或多层硅单晶薄膜的材料，通过生长高质量的外延层，可以改善并提高电路、器件的电参数及可靠性。 公司外延片主要用于制造高品质的功率半导体芯片。
由研磨片经过后续腐蚀、抛光、清洗等精密加工而成，主要应用于集成电路和分立器件制造。 公司抛光片主要用作外延片的衬底材料。
皖公安备34102402000141