覆铜陶瓷板：它是将铜箱直接烧结在陶瓷基板表面而形成的一种基础电子材料，具有良好的热循环耐受能力；高机械强度、高导热率、高绝缘特性和大电流载流能力。
一、产品应用
适用于大功率IGBT模块、晶闸管模块、半导体制冷制热器件的封装材料。
二、物理性质
| 铜层剥离强度 | ≥6N/mm@50mm/min |
| 适用温度 | 取决于使用环境，可适用于-55℃至850℃ |
| 弯曲强度（陶瓷） | ＞400N/ |
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＞450N/ |
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| 表面粗糙度 | Ra≤3um |
| 热膨胀系数（陶瓷） | 6.9ppm/k@40-400℃ |
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7.8ppm/k@40-800℃ |
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| 热导率 | 24W/m.k@25℃ |
| 电阻率 | ＞1014Ω.cm@25℃ |
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＞1010Ω.cm@300℃ |
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| 介电常数 | 9.8±10%@1MHz |
| 介电损耗 | ≤0.0003@23℃，1MHz |
| 绝缘强度（直流） | AC，2.5KVMRS,60HZ,1Min |
| 铜层导电率 | 58*106S/m |
三、产品选型
| 铜厚度（mm） | AI203厚度（mm） |
| 0.05 | 0.635、0.76、0.89、1.0 |
| 0.25 | 0.25、0.32、0.38、0.635、0.76、0.89、1.0 |
| 0.3 | 0.32、0.38、0.635、0.76、0.89、1.0 |
| 0.4 | 0.32、0.35、0.38、0.635、0.76、0.89、1.0 |
注1：可选表面金属：1.双面铜；2.单面镍；3.双面镍铜表面具有助焊的OSP防氧化膜。
注2：严格的产品质量管控：采用全自动检测，自动打点，X-RAY无损探测设备进行控制。
注3：可以根据客户图纸要求进行定制。
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