| 芯片规格 | 正向电流 | 反向重复峰值电压 | 反向峰值漏电流 | 二极管的反向恢复时间 | 二极管正向压降 | 结温范围 | 钝化层 |
|
|
A | V |
μA |
nS | V | ℃ |
|
| HSF1020A | 10 | 200 | ≤10 | ≤60 |
≤1.3 |
-55~150 | 有 |
|
HSF1540A |
15 | 400 |
≤10 |
≤60 |
≤1.4 |
-55~150 |
有 |
|
HSF3040A |
30 | 400 |
≤10 |
≤60 |
≤1.35 |
-55~150 |
有 |
|
HSF4540A |
45 | 400 |
≤10 |
≤60 |
≤1.3 |
-55~150 |
有 |
|
HSF1560A |
15 | 600 |
≤10 |
≤60 |
≤1.9 |
-55~150 |
有 |
|
HSF25120A |
25 | 1200 |
≤10 |
≤100 |
≤2.2 |
-55~150 |
有 |
|
HSF50120A |
50 | 1200 |
≤10 |
≤100 |
≤2.5 |
-55~150 |
有 |
注1:背面金属为银,表面金属为铝或银。
注2:产品参数及规格可根据客户要求定制。
注3:聚酰亚胺做钝化层,具有高可靠性。
| 芯片规格 | 正向电流 | 反向重复峰值电压 | 反向峰值漏电流 | 二极管的反向恢复时间 | 二极管正向压降 | 结温范围 | 钝化层 |
|
|
A | V |
μA |
nS |
V |
℃ |
|
| HSMF2060A | 20 | 600 | ≤10 |
≤60 |
≤1.70 |
-55~150 |
复合型 |
| HSMF6060A | 60 | 600 |
≤10 |
≤90 |
≤2.00 |
-55~150 |
复合型 |