铜金属化陶瓷片：将铜溅射到陶瓷基片表面形成复合基材。具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高附着强度。
一、产品应用
主要用于器件封装、功率器件等。
二、产品目录
| 产品型号 | 规格 | 厚度 | 器件非空气接触绝缘耐压 | 金属层（铜）厚度 |
附着力 |
|
|
mm（±0.1） |
mm |
V |
µm |
kg |
| DPC-T220 | 8.0*6.2 | 0.635±0.06 | ≥2500 | 10～15 | ≥20 |
|
DPC-T220 |
8.0*6.2 | 0.500±0.06 |
≥2500 |
10～15 |
≥20 |
|
DPC-T3P |
12.0*7.8 | 0.635±0.06 |
≥2500 |
10～15 |
≥20 |
|
DPC-T3T |
15.0*15.0 |
0.635±0.06 |
≥2500 |
10～15 |
≥20 |
|
DPC-M220 |
21.0*17.0 |
0.635±0.06 |
≥2500 |
10～15 |
≥20 |
|
DPC-M220 |
30.0*17.0 | 0.635±0.06 |
≥2500 |
10～15 |
≥20 |
|
DPC-M225 |
23.5*21.0 | 0.635±0.06 |
≥2500 |
10～15 |
≥20 |
|
DPC-M225 |
30.5*21.0 | 0.635±0.06 |
≥2500 |
10～15 |
≥20 |
|
DPC-M234 |
28.0*28.0 | 0.635±0.06 |
≥2500 |
10～15 |
≥20 |
|
DPC-M234 |
35.5*28.0 | 0.635±0.06 |
≥2500 |
10～15 |
≥20 |
注1：在陶瓷表面镀有一层铜金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接。
注2：主要应用：塑封器件、功率模块。
注3：附着力强（半径为1.5mm的焊点承受最小拉力为20kg）；陶瓷片金属层表面可焊性好；有防氧化保护膜，可以长时间储存。
注4：可以根据客户图纸要求进行定制。
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